高通（Qualcomm）于周一发布了两款面向数据中心的人工智能（AI）芯片金勺子，商用时间将从明年开始。此举旨在推动公司业务多元化，减少对智能手机领域的依赖，并向快速增长的 AI 基础设施市场拓展。
这两款新款芯片分别命名为 AI200 和 AI250，主打提升内存容量与优化 AI 应用运行（即 “推理” 环节），计划分别于 2026 年和 2027 年正式上市。
当前，云服务提供商、芯片制造商及各类企业正争相搭建能够支持复杂大型语言模型、聊天机器人及其他生成式 AI 工具的基础设施金勺子，全球范围内对 AI 芯片的投资已大幅攀升。
不过，目前这场 AI 热潮的核心算力支撑，仍主要依赖英伟达（Nvidia）的芯片。
为强化自身 AI 产品矩阵金勺子，高通已于今年 6 月同意以约 24 亿美元收购 Alphawave 公司 —— 该公司专注于设计数据中心领域的半导体技术。
此外，高通在今年 5 月还曾宣布，将开发定制化数据中心中央处理器（CPU），这类处理器将采用英伟达的技术，以实现与英伟达 AI 芯片的互联互通。
高通表示，新款芯片支持主流 AI 框架与工具，并提供先进的软件支持；同时补充称，这些芯片将帮助企业降低总体拥有成本（即设备采购、运维等全周期成本）。
这家总部位于美国圣迭戈的公司还同步发布了基于上述新款芯片打造的加速卡与机架设备。
本月早些时候，高通的行业同行英特尔（Intel）也已宣布，将推出一款名为 “新月岛”（Crescent Island）的新款数据中心 AI 芯片，计划于明年正式发布。
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责任编辑：郭明煜 金勺子
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